神鋼商事株式会社 非鉄金属本部 加工品第二グループは、12月13日（水）～15日（金）に東京ビックサイトで開催された「SEMICON JAPAN 2023」に出展し、多くのお客様が当社のブースにお立ち寄りいただきました。
　展示会では、同本部で進めているFPD及び半導体製造装置向けの取扱い製品やその他のビジネスについて展示し、様々な分野の方々と意見を交わし、今後のビジネス展開に向け情報交換ができました。

＜ご参考＞
SEMICON JAPAN 2023 ウェブサイト　　　　：Home | SEMICON Japan


＜　ブースの様子　＞